Technology 01穴埋め

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Technology 02鉛フリー

鉛フリーはんだレベラー処理･耐熱性プリフラックス処理のどちらも内製化し、鉛レスの量産対応が可能です。

鉛フリーレベラー処理
（Lead Free Solder Processing）

■鉛フリーレベラーはんだの種類と特性

はんだメーカー	ソルダーコート
はんだ組成	Sn - Ag(3.0%) - Cu(0.5%)
固相線温度	217℃
液相線温度	222℃
組成管理幅	Ag : 2.5～3.5% / Cu : 0.5～1.0%

■鉛フリーレベラー装置

鉛入りはんだと同等の表面状態に仕上がります｡
部品挿入を含んだ基板に対し､大変有効です｡

設備メーカー	ソルダーコート
設備タイプ	垂直型

■検査装置

はんだの組成を随時計測し､安定したはんだを提供します。

設備メーカー	フィッシャー･インストルメンツ
設備タイプ	蛍光X線測定器

耐熱性プリフラックス処理
（Heat Resistance Pre-flux Processing）

■耐熱性プリフラックス処理

設備仕様型	①製品寸法　最小50×50mm　最大580mm×480mm ②板厚200～2,400µm
薬品名(メーカー)	タフエースF2 (四国化成工業(株))
特徴	①Pb(鉛)を含んでいません。 ②有機皮膜が銅表面にのみ形成し､錆から銅表面を守ります｡ ③耐熱性､耐湿性に優れ､はんだ付け性が良好です｡

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  鉛フリーレベラー

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  耐熱プリフラックス

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Technology 03厚付スルーホールめっき

■スルーホール内の銅厚みを最大50µmまで厚くできます。

通常の設定時に比べ、スルーホール、
表層回路共に大電流を流す事が可能です。

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Technology 04メタルハイブリッド

メタルハイブリッド基板

積層板を打ち抜き、放熱が必要な部分に局部的にメタル（銅）を埋め込み、
熱伝導率の高いプリプレグ、銅箔を重ねて非対称の多層基板を構成します。
非対称の層構成で、パワー系、制御系の混載が可能です。

概念図
（5層基板）

断面写真

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