| ・スタッガード構造、スタックビア構造により多種用途に対応。 | |||||
| ・ビルドアップ層にプリプレグを採用した高剛性。 | |||||
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| メリット | |||||
| 基板の薄型化や小型化の対応の為、ビルドアップ基板化し設計の自由度を高めます。 |
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| 仕様・プロセス | プリフラックス・無電解ニッケル金めっき | ||||
| サイズ | 50×50ｍｍ 〜 475×475mm | ||||
| 層 数 | ビルドアップ層：1〜2段 コア層：2〜6層 | ||||
| 板 厚 | 0.4 〜 1.6mm | ||||
| スルホール径 | 0.2 〜 6.05mm | ||||
| ＩＶＨ径 | 0.2 〜 0.3mm | ||||
| レーザービア径 | 0.075 〜 0.120mm | ||||
| レーザービアめっき仕様 | フィルドメッキ、コンフォーマルメッキ | ||||
| 最小導体幅 |
75μm | ||||
| 最小導体間隔 |
75μm | ||||
| 使用材料 |
ＦＲ−４（ハロゲンフリー材、高Ｔｇ材） | ||||
| ※詳細についてはお問い合わせください。 | |||||
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