

・スタッガード構造、スタックビア構造により多種用途に対応。 | |||||
・ビルドアップ層にプリプレグを採用した高剛性。 | |||||
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メリット | |||||
基板の薄型化や小型化の対応の為、ビルドアップ基板化し設計の自由度を高めます。 |
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仕様・プロセス | プリフラックス・無電解ニッケル金めっき | ||||
サイズ | 50×50mm 〜 475×475mm | ||||
層 数 | ビルドアップ層:1〜2段 コア層:2〜6層 | ||||
板 厚 | 0.4 〜 1.6mm | ||||
スルホール径 | 0.2 〜 6.05mm | ||||
IVH径 | 0.2 〜 0.3mm | ||||
レーザービア径 | 0.075 〜 0.120mm | ||||
レーザービアめっき仕様 | フィルドメッキ、コンフォーマルメッキ | ||||
最小導体幅 |
75μm | ||||
最小導体間隔 |
75μm | ||||
使用材料 |
FR−4(ハロゲンフリー材、高Tg材) | ||||
※詳細についてはお問い合わせください。 | |||||
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