愛知県春日井市 愛工機器製作所 プリント基板の回路設計から量産まで一貫生産
■ パッケージコア基板 バリエーション
工程
項目
仕様
回路形成
最小配線ピッチ
試作
65.0μm
量産
70.0μm
回路形成プロセス
サブトラクティブ
穴明
Status
板厚
---
最小穴径
200/400μm
φ90μm
800μm
φ150μm
1200μm
φ150μm
1400μm
φ150μm
1600μm
φ150μm
穴明プロセス
メカドリル
PTH穴埋め
Status
板厚
---
最小穴径
200/400μm
φ90μm
800μm
φ150μm
1200μm
φ150μm
1400μm
φ150μm
1600μm
φ150μm
穴埋めプロセス
大気印刷/真空印刷
コア材料
材料板厚み
200〜1600μm
上表の仕様は設定値となります。
※詳細についてはお問い合わせください。
