| 熱伝導率に優れたアルミニウム板上に樹脂絶縁層を介して導体回路を形成しており、 絶縁層上に無機フィラーを充填することにより、搭載部品や回路からの熱をアルミニウム板へ 効率よく逃がすことができます。個別放熱器も不要なためオールＳＭＴによる超薄型モジュールに対応可能です。 |
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仕様 | 内容 | 備考 |
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| サイズ |
最大150×150mm 最小30×30mm その他のサイズは要相談 |
| 層 数 |
1層のみ |
| 板 厚 | アルミ厚 1.0〜2.0mm |
| 総板厚 | 1.5〜2.5mm |
| 取り付け穴 | 板厚以上 |
| 最大銅箔厚 | 105μｍ |
| 使用材料 | 絶縁層部 シリカ、アルミナ、エポキシ |
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